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当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
用并联配置的电荷泵架构/恒流源架构和led采用串联配置的电感升压型架构。这两种方案都有需要考虑的折衷因素，如升压架构能够确保所有led所流经的电流大小相同但需要采用电感进行能量转
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271762.html2012/4/10 23:31:50
池的消耗，这些器件逐次提高升压参数。在每一种升压模式中，最大输出电压等于输入电池电压乘倍增因子。超过驱动led所必需的那部分电压的能量，将在电荷泵或者电流调节器中被消耗掉，这就降低了整
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271757.html2012/4/10 23:31:30
关在每一时钟周期的确定百分比的时间内闭合。在开关闭合期间，有足够的能量被转换至输出，以产生所需的电流，该电流流经r1。如果过多或过少的能量被转换，r1两端的电压将增加或减少，从而改
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40
长的寿命和更低的成本。然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更好地
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
间的热阻； d、控制额定输入功率; e、降低环境温度 led的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其餘部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
明的finish.transparent喷涂聚（甲基丙烯酸甲酯）“蜡烛”的保护。面的水晶球位于一个闪耀的效果位于较低的中心。重：30kg, 建筑材料茧，水晶，有机玻璃，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271722.html2012/4/10 23:24:25
层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与硅底板焊接在一起。（这样的结构较为合理，即考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的high outpu
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
高，但是高效率仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下，效率较低。 另外，荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量，从而产生热量。持续高温就会导致led芯片、荧光粉、封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57
1. 电压：led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。 2. 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42
