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美国能源部开发了一个led封装制造成本模型，便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
semileds公司的led芯片(蓝，绿，uv)采用了该公司独有的mvpled制造工艺，包括垂直的led芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻(0.4k/w)的特点，同时还具
https://www.alighting.cn/news/2009715/V20223.htm2009/7/15 9:20:47
综合而言，led整个产业已逐渐走出产能过剩阶段，拐点显现，具有中线关注的价值。相关核心上市公司在设备及配套、衬底、外延、芯片等领域都有对应标的。
https://www.alighting.cn/news/2013628/n390453289.htm2013/6/28 10:54:54
近几年，我国led产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2011829/n688834119.htm2011/8/29 9:14:22
高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片，高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
2006年5月18日，日本电报电话公司(ntt)开发出波长210 nm、aln衬底、可降解多氯化联苯、二恶英等有毒材料的紫外(uv)led。
https://www.alighting.cn/news/20060519/101218.htm2006/5/19 0:00:00
aixtron和veeco作为movcd的主要生产商，每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势，两大巨头做出的预测有着默契的相似度：大尺寸衬底和高度自动化是未
https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00
美国市场调研公司strategies unlimited 最新发布的一项报告显示，由于市场上对蓝紫色激光二极管、uv led和其它设备的需求日益增长，这将使得先进衬底技术。
https://www.alighting.cn/news/20090602/104761.htm2009/6/2 0:00:00
