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片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500C,接合温度顶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
标分为三个等级。a级：显示屏应达到的基本指标。b级：指标高于a级。C级：指标高于a级和b级。4 测试环境和测试仪表4.1测试环境除特殊规定外，测试环境如下：环境温度：15℃～35
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
泵 原理如图2所示，其基本控制思想如下：osC通过驱动电路，控制s1～s7的导通与关断。时序如下：第一时刻，开通s1、s4、s6，vin对电容C1充电，C2短接，使vC1=v1，v
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230304.html2011/7/19 23:55:00
境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20ma以内。通过观察图1、图2不难得出这样的结论：只是用恒压方式驱动白色led的方案可靠性较差。图2. 一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230473.html2011/7/20 23:07:00
约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
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入buCkboost级，它与l2、d2、d3和C0组成的输出buCk级相级联。两个变换器级共用一个功率开关q1。输入buCkboost级工作在不连续导电模式(dCm)，输出级则在连续导
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性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232648.html2011/8/17 22:44:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
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