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led产品知识

成功开发出白色led。近几年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进

  http://blog.alighting.cn/baily18/archive/2009/12/26/22395.html2009/12/26 15:14:00

[转载]led照明显示新的技术突破

合一种昂贵的薄膜晶体管(tft)才能实现。被动式矩阵(pm )显示器是由更便宜的外部芯片所驱动,但一向受限于更小的屏幕尺寸。tma 是一种可以被包含驱动器芯片,把主动式矩阵功能带到被

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00

电源散热解决方案

高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯 , 微波传输设备和专用电源 , 稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封, 亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料 , 以提高

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22163.html2009/12/25 1:51:00

oled面板做led接班人 呈爆炸性增长

根据displaysearch最新发表季度oled(有机发光二极管显示面板)最近出货调查指出,全球oled出货金额在2009年第三季破纪录高达2亿5千2百万美元,较上一季成长31%

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22323.htm2009/12/24 12:08:57

欧司朗multiled点亮天安门广场显示屏

负责建造该显示墙的天津光电星球显示设备有限公司董事长张广清先生表示“欧司朗的 led 属于市场上最好的 led,这 multiled 产品在色彩和亮度方面均达到了极高的一致性,而且

  https://www.alighting.cn/news/20091222/121078.htm2009/12/22 0:00:00

GaN 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

GaN基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 GaN 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 GaN2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 GaN2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材料;10

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的GaN芯片制备;GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型GaN基芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00

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