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LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

两岸LED晶粒整并加速 大者恒大已成产业趋势

台湾璨圆策略伙伴厦门三安光电传出丑闻,法人表示,将加速两岸LED上游晶粒的整并动作,显示大者恒大已成为产业趋势,对于二线冲击较大,至于晶电及受到波及的璨圆,因为本身技术能力高

  https://www.alighting.cn/news/20130407/88443.htm2013/4/7 10:31:54

财政补贴成LED进入大陆照明市场拦路虎

随着新兴国家各城市的都市化发展,未来LED照明需求力道强劲,其中,以中国市场需求最为庞大,但光是其国内登记营业商就超过1万家,且各地方诸侯主义浓厚,外来商难以分食大饼,就连台

  https://www.alighting.cn/news/20121113/n165945721.htm2012/11/13 14:52:14

第二波商业照明来袭 台LED“集结”忙抢攻

台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下,共同成立“LED商业照明联盟”,邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED商,以产

  https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30

LED封装已趋饱和 晶科电子出击汽车照明市场胜算几何?

尽管中国依然是生产LED的世界工,但随着上游产能逐渐过剩,下游竞争愈演愈烈,晶科电子业务也受到冲击,增速放缓。通过增加研发投入,晶科电子充分利用LED与人工智能等前沿技术融合发

  https://www.alighting.cn/news/20200401/167490.htm2020/4/1 10:32:35

东芝明年将关闭三座半导体 减半6吋晶圆产线

东芝表示,此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件整编成三座大,包括位于兵库县的姬路半导体工、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外,201

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

高亮度LED封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究,高亮度(hb)LED封装将是未来年成长率上看2

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41

德普科技拟斥资1.3 8亿港元收购 LEDpacific king

pacific king 主要从事LED灯使用之铝基线路板和铜基线路板等产品业务,而线路板是LED灯产品的主要组件之一。pacific king表示,公司有意将其主要业务活动扩

  https://www.alighting.cn/news/20110825/117466.htm2011/8/25 10:51:43

新世纪LED沙龙——高光效低热阻LED封装

LED在背光、照明上的广泛应用,提高LED的出光效率,是LED封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

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