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LED封装应用市场规模将继续增大

LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域,其中LED照明市场最大,技术含量最高,资本市场最为关注;LED背光源市场其次;LED显示屏市场竞争相对较为激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13

LED封装企业单打独斗难自强

早春3月,春暖花开,这是一个让人信心满满的月份。LED企业主要在忙于什么?对于今年企业及行业发展,他们又有着怎样的规划和打算?在LED china展会期间,新世纪LED网记者特采

  https://www.alighting.cn/news/20110317/85687.htm2011/3/17 14:09:26

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住LED光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

国星光电扩产计划 预年中LED封装产能达1400kk/月

国星光电周二披露的《投资者关系活动记录表》显示,2014年上半年公司已制定扩产计划,预计到2014年年中,封装产能可以达到1400kk每月。

  https://www.alighting.cn/news/20140403/117678.htm2014/4/3 9:52:40

大功率LED封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

mocvd设备应用概况介绍及市场情况分析

2010年中国LED产业异常火爆,在政策补贴的推动下,台湾、美国LED蕾晶业者积极进驻中国,预计中国在未来几年规划增加的LED设备mocvd台数超过1200台,其中,今年增加的数

  https://www.alighting.cn/news/20100929/91475.htm2010/9/29 9:40:38

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

一种新型高效的多层荧光粉层白光LED封装结构

t the light-extractione±ciency of white LED is always the main factor thatlimits it

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47

台湾LED封装厂3月营收增1-2成

LED厂产业景气落底回升,从各家营收表现观察,普遍在今年2月起见到回升的走势,3月份回升的力道更显强劲,大约都有1到2成的增长幅度,其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。

  https://www.alighting.cn/news/20120409/113823.htm2012/4/9 9:28:44

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