站内搜索
块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有些小企
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00
推拉力测试，天线插头测试，爬电距离和电气间隙，接缝绝缘测试，电阻测试，电容器和rc组件测试，保护装置测试，开关测试，接地电阻测试，电源线测试，拉力测试，电气连接和机械固定，PCB
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/6/27/227904.html2011/6/27 17:15:00
m控制方式下,为了避免寄生电感造成的系统震荡故障,一般都要接输入电容cin,本芯片在电源接入端没有接输入电容,因而省却了PCB 板电容位置,减小了板面积,并且避免了在pwm循环时,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229870.html2011/7/17 22:49:00
料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
