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.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件： ●样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯； ●工作电流为30ma； ●环境条件为室温（25℃±5℃）； ●试验周期为96小时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
用一段时间后很容易造成led死灯。 4、主波长分档：对于单色光led来说，led灯控制器主波长是衡量其色参数的重要指标，主波长直接反映人眼对led的光的视觉感受。 5、显色指数分
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
应快速，保证安全；5、定时器遥控接口和uart功能，面向红外和无线遥控的应用，有dali总线接口的通讯模块，适用于智能照明控制；6、多个保护模块：窗口型看门狗、时钟监控、低压报警
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32
致所有led全部不亮，但其它的led损害并不严重，因为没有长期工作于过流状态。为了减小某一个led损坏以后对其它led的影响，希望并联的led串数越多越好。图7中画出了3串5并而且同
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加1,600万千瓦，是2007年全年增量的5.8倍。中国国家发改委公布了可再生能源中长期发展规划，提出到2010年，光伏发电累计装机达到30万千瓦，只占前年火力发电的0.05
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