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led生产过程中的湿度控制

面和电气测试等。 ipc/jedec j-stD-020还把潮湿敏感性元件分为八个等级,分别是:1 级 - ≤ 30°c / 85% rh 无限车间寿命2 级 - ≤ 30°c / 6

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

led作背光源的技术现状

仍高达30%以上,而这还仅是以2007年的旧机型为基准所作的调查。由于2008年还有新款的led 电视要上市,因此近期led 电视旧机型正迅速跌价中。如果把2008年底要上市的新机

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

太阳能led路灯的工作原理

6o]× sin16o = 1545MM =1.545m。所以,风荷载在灯杆破坏面上的作用矩m = f×1.545。根据27m/s的设计最大允许风速,2×30w的双灯头太阳能路灯电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00

大功率led封装产业化的研究

→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

般而言,hb led多指8lm/w(每瓦8流明)以上的发光效率。附注2:一般而言,hp led多指用电1w(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6MM。也可以采用手工扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

w, 其中2.5×2.5MM2 芯片光通量可达200lm, 0.3w 和1w 产品正推向市常德国baoberlin 公司近期开发一种高功率led,其芯片面积为2.8×3.2MM

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

便携式应用的led驱动解决方案

v 到 5.5v的输入电压范围上,该器件能够为4个白光led的每一个提供高达30ma的电流。led拓扑利用感应式升压转换器,led能够被串联驱动或并联驱动。串联阵列可确保通过所有le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

、仅为8.5MM厚。(图:phlox)v形立方体光束通过使用luxeon ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

、仅为8.5MM厚。(图:phlox)v形立方体光束通过使用luxeon ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非

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