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设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

图解照度、光通量、光强之间的关系

1cd(堪德拉)的光源在1sr(立体弧度)的立体角内放射的光通量为1lm。此处的sr为立体角的单位,表示从球面向球心截取的面积为半径(r)的2次方(r2)的圆锥体的顶角。  光通

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50

led设计中的要点介绍

一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准,产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

led设计中的要点介绍(二)

四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度在深圳cyt公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;未来我们用1年时间完成这一设计成就,十

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

%,到了可以完全忽略的地步; 未来我们用1年时间完成这一设计成就,十多人的ic设计团队和强有力的电源厂家合作,会尽快完成这一目标。 五、ac-dc设计 开关电源发展到今天是多年积

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

智能照明平台解决方案

u是瑞萨(renesas)电子面向照明应用领域精心设计的高性能8位mcu,如图1,该系列mcu定位于用于满足目前照明市场高分辨率调光控制、异常检出保护、智能化节能控制等热门需求,依靠

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32

采用恒流电源给led供电

会达到1.2v。这是相当可观的数字。反过来也可以利用led的这种特性来测量其结温,led射灯例如有一个10串3并的led组合,在接上恒流电源以后,测得其正向压降从32.3v降低到3

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261348.html2012/1/8 20:20:28

太阳能才是好的能量

1,600万千瓦,是2007年全年增量的5.8倍。中国国家发改委公布了可再生能源中长期发展规划,提出到2010年,光伏发电累计装机达到30万千瓦,只占前年火力发电的0.05

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261347.html2012/1/8 20:19:59

led照明应用广泛 酒店何时推广led照明

业的利益。 在国内,led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争,严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上,1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52

led应急照明集成技术研究的创新性及成果

究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下:  1.led封装技术:科学、合理的led封装结构,是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据led应急照明灯具的要求设计合

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