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本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
种复式散热器及其模块式led灯具” 所设计出新型led路灯，进行了深入细致的实验和探讨，这对提高led封装和灯具品质、降低制造成本具实际而广泛 的应用参考价
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
子应用、建筑和工业照明、便携式投影和扫描仪等。其16引脚msop封装中含有精确的led电流调节、用于亮度控制的pwm 和模拟调光以及具有故障检测功能的开路保护，该器件还具有小尺寸和高
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128075.htm2011/1/23 15:21:36
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。apw7003及apw7008为无电感充电泵ic,不但所需的外部组件极少,能够节省应用电路体积,并且无电感emi干扰问题,使用上相当的简
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128514.htm2007/7/12 0:00:00
有关led的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高10%，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
果表明,大功率led 的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复合中心的形成,荧光粉量子效率的降低,静电的冲击,电极性能不稳定,以及封装体中各成分之间热膨胀系数失配引起的机
https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
