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采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
升41.0%。在pss上制备的大功率芯片，封装后在350ma电流驱动下光效达到85lm/w。另外pss制备的大功率芯片具有良好的可靠性和稳定性，350ma和700ma下老化100
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光
https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25
p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
种复式散热器及其模块式led灯具” 所设计出新型led路灯，进行了深入细致的实验和探讨，这对提高led封装和灯具品质、降低制造成本具实际而广泛 的应用参考价
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
子应用、建筑和工业照明、便携式投影和扫描仪等。其16引脚msop封装中含有精确的led电流调节、用于亮度控制的pwm 和模拟调光以及具有故障检测功能的开路保护，该器件还具有小尺寸和高
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128075.htm2011/1/23 15:21:36
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
