站内搜索
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
题，在了解led散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同， 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
料的地步。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴，已均有中国企业参与，但国内的芯片生产商集中在小功率、中低端领域，其中包含小功率晶片领域的三安光电、乾照光电等企业。限
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/25/283384.html2012/7/25 13:51:52
了解到，由于我国在led封装和塑料配光材料加工技术上还存在着瓶颈，高端材料主要依赖进口，led灯条具价格一直居高不下，比普通灯具高出几倍甚至几十倍。led照明想要进入寻常百姓家还
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283843.html2012/8/1 11:19:10
片－芯片－封装－应用”相对完整的产业链，在总体经济规模、企业数量方面已居国内领先地位，并成为全球led背光源和led显示幕的主要生产基地。全市从事led技术及产品研发生产的企业占全
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/21/287034.html2012/8/21 22:00:48
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
地使用等方式，共提供了1.6亿美元的资金购买的mocdv(有机金属化学气相沉积)。由于中国政府的支持，中国占全球封装led组件市场的份额从2010年的2%上升至2011年的6%。
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/24/290748.html2012/9/24 13:48:39
用 led灯饰从推出起就有长寿灯的称号，寓为永不熄灭的灯。由于led灯饰采用固体冷光源，使用环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，所以在日常使用中不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/25/290831.html2012/9/25 16:47:49
及技能学科范畴广，如led芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体资料、核算机辅佐设计、微电子技能、电学、光学、热学等。尤其是推进半导体照明行业化，不只要求各学
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290937.html2012/9/26 17:58:06
、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也不相同.按人的视觉可分为可见光和不可见光.按发光颜色的多少可分为单色、双色、七彩等多种类型.色彩的纯度不同价格相差很大,现
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292199.html2012/10/6 9:52:20
