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装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。在德国纽伦堡，赛米控新技术部的开发工程师正面临挑战，开发、优化和利用这种新封装技术。1994年以来，银烧结技术已被用于芯
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
深发展，在led芯片合作方面已取得更多进展，我司已获得cree公司在中国大陆唯一的一家芯片的专利授权。 2.红绿蓝与美国普瑞bridgelux公司进行合作，已获得其对红绿蓝公
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35290.html2010/3/11 8:53:00
tm1803是三通道led（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有mcu 数字接口、数据锁存器、led 高压驱动等电路。通过外围 mcu控制实现该芯片的单独辉度、级联控
http://blog.alighting.cn/ledfreemen/archive/2010/7/29/59325.html2010/7/29 17:16:00
tm1804是三通道led（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有mcu 数字接口、数据锁存器、led 高压驱动等电路。通过外围 mcu控制实现该芯片的单独辉度、级联控
http://blog.alighting.cn/ledfreemen/archive/2010/7/29/59332.html2010/7/29 17:18:00
绍了半导体芯片间无线通信技术应用于乳腺癌诊断的方法。 吉川所开发的芯片间无线通信技术是在集成有微型天线和cmos收发电路的si芯片之间进行uwb通信的技术（参阅本站报道）。该技
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2010/10/28/110284.html2010/10/28 10:29:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明，汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热阻使芯片可以从led封装中有效地散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
长 漏电电流 发光角度 led芯片 胶体。 一，led灯具亮度不同价格也不同，一般是亮度高的价格要相对高点 二，抗静电能力强的led灯具价格也会高一点 三，波长一致的led，光色一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143418.html2011/3/17 21:44:00
下列情况产生： 1：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复; 2：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。 3：蓝光芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
