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度在不断增加，速度在放缓，尤其是原始创新已变得较为困难，在半导体照明产业想继续做出具有一定新颖性、创造性的新突破越来越困难，即使在产业的上游外延片、芯片等领域，原始创新的积累已基本完
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320198.html2013/6/30 23:01:53
延芯片、中游封装、下流运用三个职业分支中，下流运用职业产量规划最大、增加最快，产量为1590亿元，同比增加37%。业界人士指出，跟着led技能逐步“走入寻常百姓家”，led工业行
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321873.html2013/7/23 13:25:18
led照明途径大战拉开序幕了，你们预备好了“枪支弹药”了没?换句话说，led自2003~2008年孕育了许多led封装公司建立运营，2009~2010年方针扶持令许多出资会集到上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/7/322990.html2013/8/7 14:54:06
然，到2013年，国内的led工业的开展有了质的腾跃，上、中、下流的各个职业商品包含了外延芯片、led封装等元器件商品，无论是数量仍是技术上，都出现稳定增加趋势。跟着新兴工业不断鼓起的le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/9/323174.html2013/8/9 13:37:13
制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”led封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
热，电，稳定性方面，现在有很多led为薄膜化芯片电流越高，可靠性越差)较好的方式为把恒流部他单独开，每一路单独恒流，值得一提的是现在的led都有封装齐纳的，所以不需要另加个齐纳。5
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
led照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后，投机型被迫转为投产型。遗
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/8/355690.html2014/8/8 15:16:28
口的羁绊。现状商业竞争遏制“中国制造”2008年，哥伦比亚大学材料科学与工程退休教授rothschild在国际贸易委员会包括对11家中国大陆和11家中国台湾led芯片制造及封装企业在
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/15/356117.html2014/8/15 16:00:05
事会做过保证不再做有损公司利益和股东利益的事。”王冬雷和德豪润达2009年才进入led领域，为此三年内先后定向增发筹资30亿，并获得大量地方政府的补贴，布局于led的外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/16/356144.html2014/8/16 15:52:06
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
