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国内生产成本构成分析

芯片的成本主要包括材料成本、直接人工成本、管销费用、其它(含制造费用)四个部分,其中材料成本在整个成本体系中占主要分额。

  https://www.alighting.cn/news/20060831/92235.htm2006/8/31 0:00:00

led照明产品安全专题讨论会

英国光通讯产业群(PC)自05年1月起开设“光色实用测试” 课程后,整日疲于应答高亮led灯、阵列对眼晴的潜在危险性的询问。

  https://www.alighting.cn/news/20060831/102771.htm2006/8/31 0:00:00

夏普开发出了2000 mcd发光亮度的白色led

夏普开发出了白色led“gm5bw96370a”,20ma驱动时亮度约为该公司原产品的2.9倍,高达2000mcd。通过改进荧光材料的种类、组合及构造设计,在相同驱动电流下提

  https://www.alighting.cn/news/20060829/118825.htm2006/8/29 0:00:00

电泵浦硅激光器项目挑战iii-v 族光电材料

2006年8月4日,麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目,此项目为美国国防部投

  https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00

led厂商切入太阳能电池产业状况分析

体照明同属光电产业,从材料、设备及制作上存在许多相通之处,且两者的结合应用被誉为具有先天优势的绝配佳作,具有节能环保、长寿稳定及维修成本低廉之优点。因而太阳能电池与半导体照明产业已

  https://www.alighting.cn/news/20060801/92113.htm2006/8/1 0:00:00

我国大直径半导体硅材料产业化突破性进

据国家发改委网站报道,目前,我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展,北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集

  https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00

src设立cmos研究中心

体(non-classical cmos)研究中心。研究中心将在三年内投资700万美元研发iii-v族半导体材料以提升cmos的性

  https://www.alighting.cn/news/20060718/101868.htm2006/7/18 0:00:00

我国氮化镓基半导体激光器研究取得突破

由中科院半导体所和中科光电有限公司共同承担的国家“863”计划光电子材料与器件主题项目“氮化镓基激光器”获得重大突破,在中国大陆首次研制成功具有自主知识产权的氮化镓基激光器原型。

  https://www.alighting.cn/resource/20060712/128476.htm2006/7/12 0:00:00

衬底材料——半导体照明的基石

展的基石,是半导体照明产业的核心技术,具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路

  https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00

平面显示器展 led背光成重点

二○○六年台湾平面显示器大展(fpd taiwan)将于六月十四日登场,截至五月底为止的统计,本届参展厂商约一百八十家,涵盖面板、材料、设备等上、下游显示器相关厂商。而此次面板

  https://www.alighting.cn/news/20060612/101573.htm2006/6/12 0:00:00

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