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d的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。　　■解决封装的散热问题才是根本方法　　由於增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

定的导热效果，是10w以上高功率Led照明新的散热解决方案。据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率Led照明这种瞬间产生高温情

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

于0.3mm的高纯度金属材料及ito导电玻璃等，合计总厚度小于2mm，二相比较下，oLed的面板厚度仅约tft Lcd的10~20%，因此oLed不但比tft Lcd减少许多材

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

: ag（10: 1），Li:aL (0.6%Li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

国，改装hid占改装市场的比率不会超过10%（而在日本，这个比率则达到65%以上）这就可能会引来另外90%没有装hid的部分车主骂声一片（因为大部分人认为改装了hid都是白光的，被

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00

、Led灯带的寿命：虽然说Led的寿命是8~10万小时，但由于Led是恒流元件，因此不同的生产商生产的Led灯带恒流效果不一样，当然寿命也就因此而有所不同。作为使用方，对于Led灯

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。　　硅衬底目前有部分Led芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触（LateriaL-contact ,水平接

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

1.3进行。 6.2.3.1.4试验结果判断按6.2.1.1.4进行。 6.2.4扫频振动试验试验应符合5.2.4的规定，按gb/t2423.10的规定进行。试

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00