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LED投光灯与LED泛光灯

LED泛光灯和LED投光灯有什么不同,各自有什么特点?本文做了简要的分析;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128154.htm2010/12/2 16:37:02

LED封装与散热技术分析研究

LED封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

LED露曙光,台厂光鋐、新世纪拟增资

台湾地区LED产业去年沉寂的筹资动作今年可望转趋活跃。台系芯片大厂光鋐、新世纪已敲定股东会时间表,并预计在股东会上提出筹资案,吁请股东通过。

  https://www.alighting.cn/news/20170124/147825.htm2017/1/24 9:48:34

半导体照明如何走上“高速公路”

根据国际知名咨询机构麦肯锡全球董事暨台北分公司总经理bill wiseman的观点,目前的LED在照明行业发展的状况,仍然只能算是处于一条“乡间小道”,而非通往照明未来的“高速公

  https://www.alighting.cn/news/20101123/n026829238.htm2010/11/23 10:32:22

福州开建国际LED展示中心 拟2014年底投用

福州市正积极打造LED产业研发、生产、出口基地。目前,国家半导体产业基地鸿博光电园区正在建设中,计划于2015年完成建设。

  https://www.alighting.cn/news/2013517/n743851831.htm2013/5/17 16:23:53

我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

手机芯片成本可以“跌跌不休”

近日,联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案,支撑td-lte(4g)试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案,可以丰富千

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00

LED铝基板的特点、结构与作用

LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

五家灯具制造商选用ge新款大功率白光LED

大约1年后,五家灯具制造商正在经销的商业和家居照明灯具将导入ge照明的vio大功率白光LED。这种大功率白光LED是ge照明基于蓝紫光并列芯片封装的产品。 据了解,该vio大功率

  https://www.alighting.cn/news/20081028/95932.htm2008/10/28 0:00:00

把脉LED照明新时代 探讨经销商转型升级

10月24日下午,第七届中国灯都产业高峰论坛在灯都古镇会议中心隆重召开。来自全国各地的专家学者、照明企业负责人、经销商代表、相关机构代表等300多人参加会议。深圳珈伟光伏照明股

  https://www.alighting.cn/news/20141027/n921066688.htm2014/10/27 11:36:37

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