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高功率led矽基封装技术，再整合精材封装基板。此外，台积电旗下创投vtaf公司自2008年投资美国led大厂普瑞光电(bridgelux)，抢食磊晶市场千亿元庞大商机。
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
意。 (三) 发展硅封装基板 台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发，日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术，被业界视为高功率led封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
•根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，hb-led封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
3 v供电和ttl逻辑接口; 7.高达4.25gb/s的双向数据链接; 8.eeprom和串行身份证的功能; 9.工作室温：0 ~+70℃（商业级）,-40 ~+85℃（工业
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2011/7/26/230880.html2011/7/26 16:23:00
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
患。观音桥下穿隧道照明设备的替换项目中，暖白光光源（无极灯）电子镇流器在这条 300 米长，8 米宽，双向 4 车道的隧道中按4米的安装高度双侧对称方式布局，这些暖白光系列照明灯组
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230869.html2011/7/26 14:51:00
灯照射面积为8米×8米=64平米;设计作业区的垂直照度大于150lx，符合机械加工等行业通用照度要求。 点击下载方案文件：某二期厂房照明灯具布置方案.doc 文章来源于重庆明烁照
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230868.html2011/7/26 14:50:00
命的制造工艺标准要求；6．快速启动,交直流都可以使用；7．镇流器和灯管分离的最长距离10米；8．提供3~5年质保. 二:安装方法 1、电子镇流器可以采用水平或垂直的方向固定在灯具灯具
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230866.html2011/7/26 14:49:00
