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w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。 国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1．
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。碳化硅衬底芯片的esd值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的esd值就
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。 碳化硅衬底芯片的esd值只有1100伏，蓝宝石
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。) 工
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
在led照明灯具产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
示，相对于今年年初，led上游衬底和芯片价格下降幅度已超过三分之一。 上游衬底和芯片价格的急速下降，致使下游产品的售价也跟着下调。经营下游产品的市场部人员表示，现在，不少厂家销
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307932.html2013/1/16 18:03:19
