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们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
糕 轴向弯曲 差 径向扭曲 糟糕 点评 日光灯管发展的初级阶段产物，非常具有代表意义，缺点显而易见，散热仅仅靠铝基
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测 将封拆好的 pcb 印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。 随着科技的进步， 封装有铝基板 cob 封装、 co
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
置发光面板，从外面不会直接看到光源的产品。利用了oled照明(1)和(2)的特点。 柯尼卡美能达展出了采用两张用树脂基板制作的发光面板，能像鸟儿一样扇动翅膀的“光之羽”。这是利
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/8/313772.html2013/4/8 15:54:11
灯在进行绝缘电阻试验时能通过，但抗电强度试验通不过，主要是内置电源的变压器选择以及led模块铝基板的安装位置所导致。很多企业出于节约成本或者电源效率高的目的，选择使用非隔离变压器，这
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/2/27/365944.html2015/2/27 16:54:45
像辅助轨迹程式编程及校对功能;伺服系统往复运动,速度快,定位精度高,可靠性好;全封闭作业,避免人与化学物品接触,消除污染,保护健康;传送带间距可调,适应各种规格pcb基板或其他产
http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2008/11/14/1447.html2008/11/14 13:39:00
v(700ma)5．适用范围：led灯具，汽车照明，舞台灯光，手机背光，建筑灯光，太阳能灯光，军用手电筒，6.***提供铝基板订做(特殊规格)和透镜订做，led回流焊等加工配套服
http://blog.alighting.cn/andylau88645/archive/2008/3/5/8757.html2008/3/5 23:32:00
