检索首页
阿拉丁已为您找到约 3526条相关结果 (用时 0.242561 秒)

解析 led照明灯具价格持久不降的原因

们没有掌握核心技术,尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。   led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268119.html2012/3/15 21:17:58

现led行业遇到的普遍问题

 在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268088.html2012/3/15 21:16:25

解析 led照明灯具价格持久不降的原因

们没有掌握核心技术,尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。   led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267917.html2012/3/15 21:05:19

1500亿led市场 外资鲸吞70%利润

新快报讯 据《21世纪经济报道》报道,“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。”8月26日,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267915.html2012/3/15 21:05:14

外资围剿中国led产业

心技术芯片还是产业链的顶端,都被众多外资企业所掌控。  中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说:“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条70

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267912.html2012/3/15 21:05:06

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267903.html2012/3/15 21:04:39

房海明新书即将上市-《led照明设计与案例精选》

围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48

台积电12寸晶圆产能超三星三到四倍

台积电(2330)中科fab15本季量产后,12寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持

  https://www.alighting.cn/news/20120315/113842.htm2012/3/15 10:13:58

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

首页 上一页 132 133 134 135 136 137 138 139 下一页