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[原创]大功LED泛光灯

大功LED泛光灯,35w大功LED投光灯 产品尺寸:300*223*100mm LED光源:3w每颗 原装艾迪森 LED颗数:35颗 功:105w 输入电压:22

  http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00

欧司朗新一代高电流LED 打造亮度更高的投影仪

据小型投影仪的设计,这些高功 LED 可以切实提升投影仪的亮

  https://www.alighting.cn/news/20100617/119560.htm2010/6/17 0:00:00

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

稳定驱动芯片:避免LED显示屏不振荡

LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联,但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片,才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。

  https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58

从三季季报知LED芯片发展态势及应对策略

国内芯片厂同质化严重,各家的差异化越来越小,各类小功产品产能过剩,有的企业更是在依靠各种补贴而采取激进的价格竞争策略压低行业利润,面对日趋激烈的市场竞争环境,一些台湾企业高管则

  https://www.alighting.cn/news/20121101/88639.htm2012/11/1 14:23:43

2018年中国LED芯片四大发展趋势分析

随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小,以及国内政府政策的积极推动,国外企业放慢扩产的脚步,甚至有些企业在逐步收缩产能,国内LED芯片产能占比越来越高,长此以往,国内的LED

  https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52

csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

中国上市企业将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%

根据相关消息显示,由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能,因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。

  https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53

大功LED的热量分析与设计

碍这一发展的最大敌害是LED的热量管理,因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。  如何降低大功LED的热阻、结温,使pn结产生的热量能尽快的散发出去,不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

LED芯片知识大了解

一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19

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