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加了光纤的强度,而且防潮防污染,外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hcs光纤可工作于一40℃～＋85℃的温度范围内,架设温度范围为一20℃一+85℃,在性能与价格上均满足系统要求。?工
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271792.html2012/4/10 23:33:55
力远优于k9与91％a12o3组合的抗热应力能力；③从抗拉强度来说,玻璃比陶瓷小,而石英玻璃比k9玻璃抗拉强度大,综合考虑二者的线性热胀系数和抗拉强度,石英玻璃比k9玻璃因机械
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271777.html2012/4/10 23:33:00
前最新的製程是用混合铝(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led，可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度：发
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制而调节出相应的色调（如显示简单的变化画面）和气氛的效果。二、设计方案2.1 总体设计思路 此类应用在酒吧内的彩显幕墙的范畴归根到底是照明显示工程，涉及到光学、电学、控制、机械、材
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3. 设计思路 彩显幕墙显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。 具体设计可以采用方形的发光（显
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
来显示用户所需的信息和数据。不过，制造商却面临着一种挑战，即需要确保用户在任何环境中都能从这样的显示器上看到信息。为了实现这个目标，制造商必须提供背光照明强度合适的彩色lcd。这
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制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器.因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所以在节能方面比一般的光源的效率高,但是led光源并不能像一般的普通光源一样可以直接使
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