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碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
、反射器采用高纯铝压制成型，经阳极氧化电化学抛光处理，具有光学性能稳定，反射率高的特点。 3、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃，耐高温200℃以上，透光率高，耐冲击。 4、反射器、钢
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
6）的规定。 b、反射器采用高纯铝压制成型，经阳极氧化电化学抛光处理，具有光学性能稳定，反射率高的特点。 c、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃，耐高温200℃以上，透光率高，耐冲
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229688.html2011/7/14 16:07:00
灯与石英金卤灯的最大区别在于采用多晶氧化铝陶瓷代替石英作为放电管材料。陶瓷放电管的耐受温度比石英管约高300°c，而且，陶瓷放电管比石英管的耐侵蚀能力更强。因此，陶瓷金卤灯在工作
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229682.html2011/7/14 15:45:00
学于1956年成立于日本，主要制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品和电子材料等。1993年发表了震惊世界的蓝色led以来，相继实现了紫外～黄色的氮化物led的商品
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
imsresearch预测分析，2011年在led电视、显示器和普通照明领域，氮化镓（蓝/绿）led销售额都会快速增长。其中用在led电视应用领域的增长最快，有望增长97％至43
https://www.alighting.cn/news/20110713/90494.htm2011/7/13 10:01:24
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光电
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
ims research最新发布的“氮化镓季度led供需报告”中指出，2011年氮化镓（蓝/绿）led市场销量预计将增长49％至62亿个，销售额将增长38％至108亿美元，
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/11/229448.html2011/7/11 21:43:00
非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
