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往的小功率led大得多，因此，所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板，专为大功率led芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
刻的同仁应该都知道，现在r3t在德国muegge旗下。这个蚀刻机用的是纯化学的方式蚀刻，没有离子损伤，没有有机残留物，没有热冲击（仅依***反应能量进行）对金属(如镍, 镍/铁,
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271191.html2012/4/10 21:03:06
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271190.html2012/4/10 21:03:04
低，寿命也相对较短，因而很少再被采用。目前常用的泛光照明光源是高气压放电灯，如高压汞灯、高压钠灯和金属卤化物灯，这些光源功率较大，可以实现大面积的泛光照明。不过，这些光源共有的缺点是，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271185.html2012/4/10 21:02:46
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
底：层叠反射层在gap基led外延层上，键合导电支持衬底，剥离砷化鎵衬底。导电支持衬底包括，砷化鎵衬底，磷化鎵衬底，硅衬底，金属及合金等。另外，生长在硅片上的垂直gan基led也
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
m），最大功率达到400 mw（驱动电流1a，435 nm，芯片尺寸1mm x 1mm），其总体发光效率比正装增加1.6倍。4）全方位反射膜 除在键合界面制备金属基反射层外，也可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
粉的全套工程化技术；在北京有色金属研究总院建成了国内第一条pdp荧光粉的测试线。这些，都为我国pdp荧光粉的产业化生产打下了良好的基础。 日本1999年pdp荧光材料用量为10吨，全世
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
此，通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。 在led的使用过程中保持亮
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
灯的直接原因 一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
