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led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进行非接

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

led背光源亮度均匀性的研究

讨论led的偏置电阻和发光亮度对led背光源亮度均匀性的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126684.htm2012/3/10 15:43:57

大功率led散热封装的研究

随着led器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热沉

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

led显示屏γ校正的研究和实现

针对因crt与led的光电特性差异造成led显示屏灰度畸变的问题,从基于人眼视觉特性方面,分析了视觉灵敏度特性和亮度变化关系。针对led发光特性,提出了对led显示屏的γ校正要分为

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127074.htm2011/9/27 13:39:03

gan及algan薄膜透射光谱的研究

利用透射光谱矩阵光学原理,对三种gan或algan外延薄膜的透射光谱进行了分析.在传统的透射光谱拟合方法的基础上,添加了表征材料表面粗糙度、膜内散射情况的拟合参量,拟合曲线与实验曲

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:37:06

led背光源热设计研究

在分析led背光源热设计已有解决方案的基础上,指出已有的解决方案虽然从客观上缓解了led背光源热设计问题,但却增加了led背光源的生产成本。同时本文还指出最根本解决led热设计的方

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127158.htm2011/9/13 14:09:29

led芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

led在植物中应用的研究进展

在农业生产活动中使用led光源,能够几种有效波长实施均衡近距离照射,达到高效能、低热负荷和紧凑空间的集约化植物生产,能够促进植物给为健康的生长与发育,增加自身抗病力和抵抗逆境的能力

  https://www.alighting.cn/resource/20110704/127462.htm2011/7/4 19:02:04

led环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年来涌现

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

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