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日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

澳洋顺昌:LED芯片业务加速,有望实现华丽转身

我们拜访了澳洋顺昌(002245.sz/人民币 8.55,未有评级),就公司近期LED芯片业务发展及未来策略等问题与公司进行深入交流。

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111024.htm2014/2/27 10:54:44

晶电发表最新适用于暖白光照明市场的芯片

2011年12月30日 – 在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光LED新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/

  https://www.alighting.cn/news/20120423/113471.htm2012/4/23 13:38:50

武汉:加快推进本土半导体照明芯片产业

作为新光源、新能源产业的重要组成,LED产业受到越来越多的重视。素以中国光谷著称的武汉市把LED作为新兴产业之一加以培育,目前已吸引了武汉迪源、华灿光电等国内主要LED芯片企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100807/105588.htm2010/8/7 0:00:00

紫外光固化的原理

LED紫外光辐照下,光引发剂首先吸收LED紫外光辐射能量而被激活,其分子外层电子发生跳跃,在极短的时间内生成活性中心,然后活性中心与树脂中的不饱和基团作用,引发光固化树脂和活

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/12/26/305623.html2012/12/26 11:27:15

因应LED芯片跌价,大功率LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

晶能硅谷展示全球唯一量产硅基大功率LED芯片

代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果,引起业界高度的关

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

ito表面粗化提高gan基LED芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了LED芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

清华同方3年内争做中国最大LED芯片供应商 挤进全球前三

清华同方股份有限公司近日宣称,同方LED航母已经启航,未来3年力争成为中国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100927/117049.htm2010/9/27 10:40:33

LED:封装行业明显回暖 芯片企业压力仍存

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n377438141.htm2012/3/13 15:42:47

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