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近日，dow corning推出3款双组分高折射率(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-6630 a
https://www.alighting.cn/news/20071019/104752.htm2007/10/19 0:00:00
中国福建省厦门的厦门通士达照明（topstar）有限公司，正着手进行年白光led灯萤光粉的开发，这是基于国际大厂间萤光粉多半隻供应自家或合作伙伴使用的情况而开发的，销售目标是中国当
https://www.alighting.cn/news/20070604/106258.htm2007/6/4 0:00:00
在日本太平洋横滨会展中心，美国伊士曼?柯达公司（eastman kodak）在“green device 2009”上展出了白色oled照明器具。
https://www.alighting.cn/news/20091030/106562.htm2009/10/30 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底板
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
ledinside发表知识库文章《生长led有机层的外延片工艺》
https://www.alighting.cn/news/20080204/107389.htm2008/2/4 0:00:00
据悉，台湾积智事业群(power data communications group；简称pdc)成功开发出led超薄型热处理解决方案，其产品厚度仅为0.5mm，较传统的1.6mm
https://www.alighting.cn/news/20080122/107486.htm2008/1/22 0:00:00
ledinside发佈新知识库文章《浅谈led的热量产生原因》
https://www.alighting.cn/news/20071224/107552.htm2007/12/24 0:00:00
柔性印刷电路板（fpcb）制造商台郡科技表示，通过对led领域的扩增，公司的年销售额可实现每年20%~30%的成长幅度。
https://www.alighting.cn/news/20080131/107623.htm2008/1/31 0:00:00
ledinside发佈新知识库文章[led-mb、gb、ts、as芯片定义与特点]
https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00
随着愈来愈多的日、韩厂商相继投入oled（有激电机发光二极体）面板产业，oled应用也逐渐打开。
https://www.alighting.cn/news/20080103/107732.htm2008/1/3 0:00:00
