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http://blog.alighting.cn/aijiaweiyu20/archive/2011/4/22/166634.html2011/4/22 11:39:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35
能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。 tffc技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而lumiramic荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
属卤化物灯、紧凑型或细管径荧光灯作道路照明用光源。我们通过长时间与日本光源研究专家合作，大胆尝试，研究开发生产出陶瓷氙气灯泡电光源产品及与之相配套的微电脑可控式镇流器。 从高压钠灯
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
%以上；包括1）涂布型ito导电颗粒，2）高分子导电材料，3）纳米银导电颗粒，4）ag丝墨。其中电阻最低的是ag丝。方阻0.1-----0.2欧姆。优于ito方阻7----8欧
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
