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led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led灯条生产工艺流程介绍

线路板,用贴片led进行组装,其产品的厚度仅为一1mm的厚度,不占空间;普遍规格每米30灯,48灯,60灯等,不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

路灯照明节电系统

置安装于线路前端,可通过内置的智能控制器或可编程控制器、时间继电器、光敏控制器等,对节电系统的工作曲线进行自动控制,从而轻松调控整条线路上的负载,节电率高达20%-40%。2

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187069.html2011/6/2 15:17:00

海洋王照明灯,海洋王,bfe8120 ,内场防爆应急灯

箱输出端接到镇流器上(接线方法详见镇流器输出端标签上的提示);再将五芯电缆线一端从电源箱输入端接到镇流器上(接线方法详见镇流器输入端标签上的提示);将电池接线插入线路板上相应的电池正

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187252.html2011/6/3 15:23:00

led照明亮度稳定性及节能探讨

换效率进行了对比。图2是t6322与其他产品的线路调整能力的对比(低电流变动率即表示高线路调整能力)。 在目前充斥市场的led照明产品中,它们的电源输入系统为两类:一类前端为a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221784.html2011/6/18 22:56:00

城市照明设施防汛要求

后 器件,接线端子 器件回路标识应正确,清晰工整 每月 表3 线路敷设检查内容及要求 检 查 内 容 维 护 要 求 时 间 电缆管(含钢管或线

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222012.html2011/6/19 22:34:00

大功率照明级led的封装技术

成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个led的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个led之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led灯的保护技术

电的电源电压突然升高。   2、线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路而形成led供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。   3、某个led因为自身的质量原因损坏因而形成短

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

个led的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个led之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体led的功率远大于若干个

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

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