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2012年中国成全球最大led芯片制造商

英国敏思管理咨询有限公司(ims research)周四发表报告说,中国大陆到2012年将超过台湾省和韩国成为全球最大的发光二极管晶片(led chip)制造商,届时全球三分之一的

  https://www.alighting.cn/news/20101126/92935.htm2010/11/26 16:27:04

2014年倒装芯片正在流行

8瓦到1瓦,1313尺寸芯片级无支架封装产品,可提供最高光效达122lm/w(300ma,5000k色温);采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术,色容差控制远比传统中功率封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

华灿王江波:大电流应用下的led外延与芯片关键技术

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

激光加工改善hb-led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127934.htm2010/7/12 14:20:14

激光加工改善hb-led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21703.htm2009/11/16 15:11:47

北方微电子led事业部副总经理刘利坚:《大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

高亮led芯片的那些事儿

相对于白炽灯、紧凑型银光灯等传统光源,发光二极管具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优点,日益受到业界亲睐而被用于通用照明市场,本文就从系统角度去考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/20/13526_50.htm2012/3/20 13:52:06

zzec –mmkp82双面金属化聚脂薄膜电容器——2020神灯奖申报技术

zzec –mmkp82双面金属化聚脂薄膜电容器,为广州中正电子发展有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167074.htm2020/3/12 14:27:06

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