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图形化led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

蓝宝石的图形化技术在gan基led上的应用

针对于目前蓝光led所使用的蓝宝石存在以下两个问题,蓝宝石和gan存在着17%的晶格不匹配,直接在蓝宝石上生长出来的外延缺陷严重。出光效率低下,大部分光被限制在led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126667.htm2012/3/14 13:45:14

资本追逐下的led照明将何去何从?

是光源产品价格穿太快!98元/支,迅速跌落至76元,低价68甚至都可以串货。室内照明自造能力薄弱,oem体系不稳,渠道商势必失望。史杰的理想之帆被谁抛锚了呢?倒是上海企一,安心做

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/3/14/267679.html2012/3/14 12:22:10

低利润增长和市场在外模式困扰中国led产业

说诱惑最大的。但中国老百姓家里总共安不了几盏灯,在冰箱等大件家电耗电量的比下,照明用电就显得微不足道了。所以,即便你led灯的寿命、节能效果再好,想要打开这一市场也需要一段相当艰

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/12/267576.html2012/3/12 21:03:00

全面详解led死灯的多种原因

穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。碳化硅芯片的esd值只有1100伏,蓝宝石芯片的esd值就

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39

[原创]led的散热(一)

会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在led的芯片结构上进行了很多改进。   为了改善led芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的材料。早

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

大功率led热阻测量研究

容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并

  https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30

条形叉指n阱和p结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p结,n阱为叉指结构,嵌入到p中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

“低利润增长” 中国led产业受困惑

量的比下,照明用电就显得微不足道了。所以,即便你led灯的寿命、节能效果再好,想要打开这一市场也需要一段相当艰难的过程

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89453.htm2012/3/12 9:46:21

[原创]led的散热(一)

会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在led的芯片结构上进行了很多改进。   为了改善led芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的材料。早

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

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