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m，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
国nitridesolutions和德国crystaln宣布涉足块体基板业务，日本同和（dowa）、台湾泰谷光电科技（tekcore）、广镓光电（huga）宣布涉足uvaled裸片业务，
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
