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须提高单颗芯片的电流密度,使1w芯片能够在700ma或1000ma下工作,并且光效只有微小的降低。 2、从封装角度看,尽可能减小器件尺寸,同时降低整个器件的热阻,使单颗器件支持更
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
良的性能:器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好;第三,器件封装工艺简单,垂直结构芯片,适合做荧光粉直涂工艺,节约封装成
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
产品技术参数:显示密度 625000点/ m2 显示屏分辨率 32×32显示亮度 1500cd/ m2以上亮度调节 256级亮度调节(手动)/8级亮度调节(自动)扫描方式 1/1
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/15/303778.html2012/12/15 10:56:03
产品技术参数:像素点间距 5mm 物理密度 40000点/m2 发光点颜色 1r1g1b 扫描方式 十六分之一 八分之一 基色组成 红、绿、蓝三基色 失控点 ≤1/10000 单
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/15/303779.html2012/12/15 10:56:39
以蜜黄、黄色为主,亦有呈浅黄、褐黄等色者;有蜡状光泽、玻璃光泽,微透明至半透明。具隐晶质、细粒结构,块状构造,质地致密细腻坚韧。硬度4.3-4.5,性脆,密度约2.7克/厘米3,抗
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305548.html2012/12/26 10:52:34
纯红+纯绿+纯蓝 物理密度:3906点/m2 箱体尺寸:1024mm×768mm×150mm 箱体行列数:宽64...www.aswei.cn/led-pro8...htm
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/8/306791.html2013/1/8 17:13:03
虑,模数化的架构体系是不错的选择,具有组装与拆卸方便,适应性强的优点。架构的形式和密度由灯具的数量和位置决定,既可以设计成平均分布于顶部空间的隔棚,也可以设计成独立的大型框架体
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2013/3/14/310863.html2013/3/14 9:13:26
http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313930.html2013/4/10 10:48:14
面有重大突破,提供了通量密度高于之前的普瑞光电阵列设计的发光表面(les)区。vero led阵列经精心设计,与前代产品相比在更高的驱动电流上运行更加稳定,从而进一步提高了性能并降
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316599.html2013/5/6 10:20:39
味着要在更小的体积内有更大功率的输出,提高了功率密度;意味着小体积大输出;降低运输成本; 降低灯具成本。而一体化设计,追求电气性能和外观的高度结合,追求电源外观和灯具外观的艺术搭
http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/6/19/319462.html2013/6/19 17:44:44