检索首页
阿拉丁已为您找到约 2704条相关结果 (用时 0.2208721 秒)

大功率led种类及测试标准

、super flux led识别图片  二、 luxeon &lambert (贴片式, 焊接机焊接,单颗功率1w  1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v,12

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00

座规格标准常识:e27、e40、e142009

07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为t8灯座或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230111.html2011/7/18 23:51:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

强度气体放电灯(高压钠灯,石英金卤灯,陶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

[转载]南安产业群条件得天独厚 各企业配合发展壮大

金制造起步,发展到现在的卫浴陶瓷、淋浴房等集成卫浴产品的南安水暖卫浴产业,经过20多年的发展,从最初的家庭作坊式小工厂开始,经历了贴牌代工、产业集群、渠道拓展、技术创新、自创品牌等多

  http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/7/18/230051.html2011/7/18 15:58:00

大功率led封装产业化的研究

牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式:传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率:0.5w→1w

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

led芯片的制造工艺简介

合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序:就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频谱含

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

高功率led散热基板发展趋势

靠度问题,因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性,同时热膨胀系数(介于4~8ppm/k)与led芯片均相匹配,唯一的缺点是价格均

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

向clear sodick开发的电源模块。其输入输出电容器采用了该公司的多层陶瓷电容(mlcc),可内置于直管型led照明器具的管内。与采用铝电解电容器时相比,除了可缩小产品尺寸外,还能延

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00

首页 上一页 132 133 134 135 136 137 138 139 下一页