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、质地坚硬和颜色浅的特点，如金属、陶瓷等；反射系数低的材料吸收大部分入射光，一般具有光泽度低、质地柔软和颜色深的特点，如木头、织物等。材料的表面反射系数是选择照明灯具的重要参考因
http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313928.html2013/4/10 10:48:08
级的cob陶瓷模组封装技术，不含荧光粉，具有较高的光效，非常低的光衰，稳定均匀的光色。同时，该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术，为产品的散热性能提供了足够的保
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/4/320453.html2013/7/4 15:28:23
旧：直接进口8461201000 切削金属或金属陶瓷的牛头刨床 无 新：直接进口旧：直接进口8461202000 切削金属或金属陶瓷的插床 无 新：直接进口旧：直接进
http://blog.alighting.cn/kingbo/archive/2009/11/16/19381.html2009/11/16 10:40:00
出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
护二极管（esd）的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
③陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层，然后利用共晶焊
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
