站内搜索
为100kb/s时，可传输的最大距离为1200米，本系统的传输距离约为200米，传输速率最大为115kb/s，采用rs－422方式传输可满足这一长距离通讯的要求。主控板单元设计该单
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230349.html2011/7/20 0:22:00
户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下，面积在450cm2以下的超薄发光标牌，可选用贴片发光模组；厚度在8mm-10mm之间，面积在500cm2-400cm2之间的超薄发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 4）稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。 5）响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230342.html2011/7/20 0:18:00
用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
0％的ntsc色阶，而ccfl仅为70％。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真；可使lcd厚度更薄，在18英寸lcd模块中，led背光厚度为4mm～6mm，ccfl为8mm～1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00
9 mm x 5.9 mm x 1.7 mm)和16针 (三通道和四通道为9.9 mm x 5.9 mm x 1.7 mm)薄型小型集成电路(soic)封装，包括双通道、三通道和四
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
寸为0．35×0．28(mm)，像素密度达10．21个／mm2。要求封装的成品电路具有气密性，且led阵列（显示屏）部位对不同波长（λ）的白光透光率（τ）为：λ=400~600n
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
路，例如，以太网和fddi标准指定采用多模62.5／125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗，对于工业应用，需要低成本的光缆和连接器。因此，1m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00
封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
