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照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆LED照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

“三大关键”解决矩阵式LED封装技术难题

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像LED显示器背光和投射系

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

LED封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(LED)的发光原理及结构出发,建立了LED的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

封装业首份年报:万润增收未增利

在6家以LED封装为主营业务的上市公司中,至少从2014年前三季度的营收表现来看,万润科技属于体量最小的一家。在市场竞争愈发激烈的环境下,要想实现“量”的突破,仅仅靠自身努力还

  https://www.alighting.cn/news/20150206/82611.htm2015/2/6 11:22:13

国星光电拟投入4亿元扩产封装项目

昨(10)日,佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称,公司基于自身发展战略规划,结合对LED市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币4亿元进行公司封

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22

大功率LED散热封装的研究

随着LED器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是LED发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

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