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面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关，红、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
c350系列驱动器，其PCB板的直径仅为18.5mm，可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm，可以直接放入e26、e27的灯头里。目前，该系列最大能够驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258866.html2011/12/20 15:57:45
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262597.html2012/1/29 0:32:39
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
