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效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成，去年财报分别创最近7年、4年新高，每股税后纯益均达1.12元(新台币，下同)，以董事会通过的现金股息推算，隐含现金殖利率约4.8%;led产业历
https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
