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最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59

最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21

最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14

最新一代led灯具散热结构及原理解析

脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22

sed显示技术

d的结构示意图:sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

全球八大led芯片制造商

全球八大led芯片制造商 1,cree   著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00

全球知名led制造商简介

2,cree著名led芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00

八大全球led制造商

1,cree 著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00

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