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少光污染，保护环境 8.照明智能控制系统的应用案例及分析 9.照明管理探讨 10.照明新技术、新工艺、新产品介绍 11.led在室内外照明及工程方面的实践应用 1
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/8/30/234289.html2011/8/30 13:02:00
者的能效只有白炽灯能效的10%，但此前由于成本较高，相比节能灯而言，售价远高于老百姓可承受的范围，因此应用市场并没有完全打开，“事实上，led灯现在开始进入了一个可以和节能灯在成本
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251229.html2011/11/9 19:28:03
求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
等的高端应用来说，为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别，就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中，led正向电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258567.html2011/12/19 11:00:45
等的高端应用来说，为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别，就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中，led正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258568.html2011/12/19 11:00:47
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
值都可以选择比业内其产品低。这三款产品都脚对脚兼容，仅仅是电流的最大值不同。下面以sp6685为例讨论这些产品的特性和应用，图2是sp6685的应用电路图。sipex闪光灯驱动器系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
