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手机相机的led闪光灯驱动电路

值都可以选择比业内其产品低。这三款产品都脚对脚兼容,仅仅是电流的最大值不同。下面以sp6685为例讨论这些产品的特性和应用,图2是sp6685的应用电路图。sipex闪光灯驱动器系

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

大电流led调光方法的对比分析

等的高端应用来说,为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别,就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中,led正

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261499.html2012/1/8 21:46:47

大电流led调光方法的对比分析

等的高端应用来说,为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别,就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中,led正向电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261501.html2012/1/8 21:46:48

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

手机相机的led闪光灯驱动电路

值都可以选择比业内其产品低。这三款产品都脚对脚兼容,仅仅是电流的最大值不同。下面以sp6685为例讨论这些产品的特性和应用,图2是sp6685的应用电路图。sipex闪光灯驱动器系

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

大电流led调光方法的对比分析

等的高端应用来说,为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别,就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中,led正

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262672.html2012/1/29 0:37:05

大电流led调光方法的对比分析

等的高端应用来说,为获得想要的色彩一致性和各种亮度级别,就必须采用更复杂的调光技术。针对高端应用的led驱动器一般都采用固定频率工作模式与pwm调光机制。在pwm调光中,led正向电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262673.html2012/1/29 0:37:08

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