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送形式、设备的温度特性、控制系统以及功率的配置、外形结构等等。此外，产品的售后服务、设备的可靠性以及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。各因素相关关系见图一。 1、加热方式 目
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
光源。进入新世纪后，随led功率和亮度的提升，除了汽车前照灯外，led全面进入了汽车照明和信号系统中的应用。2005年，全球led在手机中所占的市场份额达52％。自从2005年以
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226839.html2011/6/24 8:34:00
i 喀呖声(click) en55014-1 功率辐射(power clamp) en55013,14-1 磁场辐射(magnetic emission) en55011,15 低
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/6/27/227904.html2011/6/27 17:15:00
艺是一种先进的单片集成工艺技术，是电源管理、显示驱动、汽车电子等ic制造工艺的上佳选择，具有广阔的市场前景。今后，bcd工艺仍将朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。其中bcd技
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
电感可靠性测试 电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的smd型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228927.html2011/7/7 16:16:00
天，佳明等品牌功率在35t以上，并严格控制注塑温度、时间，降低产品缩水率，绝不能添加水口料重复利用，才能保证产品更符合设计方案；4．产品必须用防静电防尘pvc包装，并且须完全密封包
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
c、vcci 功率辐射power c
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00
家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
d在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00
