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[转载]广州亮化工程——中国“芯”加速半导体热点应用全新化

艺是一种先进的单片集成工艺技术,是电源管理、显示驱动、汽车电子等ic制造工艺的上佳选择,具有广阔的市场前景。今后,bcd工艺仍将朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。其中bcd技

  http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00

电感可靠性测试

电感可靠性测试 电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的smd型电感,贴片功率电感,插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性,耐湿性,热冲击等;物理测试主

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228927.html2011/7/7 16:16:00

[转载]大功率led透镜知识

天,佳明等品牌功率在35t以上,并严格控制注塑温度、时间,降低产品缩水率,绝不能添加水口料重复利用,才能保证产品更符合设计方案;4.产品必须用防静电防尘pvc包装,并且须完全密封包

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

[原创]深圳立讯检测认证服务项目如下:

c、vcci 功率辐射power c

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00

led照明的三个关键部分

家。  led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分,随着led芯片工艺的不断完善,(功率提高,出光效率提高、esd水平的提高等),为led照明推广提供了很好的时

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

led铝基板设计选择

功率混合ic(hic)。  铝基板是承载led及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led灯具品质与驱动电源的关系分析

d在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00

白光led驱动ic设计与技术发展

实上,降低电视背光耗功率的技术研发一直在全球业者之间不断的进行著,而在2006年初,根据日本媒 体的报导,当时32寸液晶电视总耗电量为180w左右,预计到2006年下半,当时被称为主流尺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1w左右,光通量会有所限制;换句话说,就是必须将多颗led经由整合 后,才能以「新一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

led芯片的制造工艺简介

后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

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