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%。猜测未来2年内南韩led产值将持续成长，预期led封装市占率将提升到24~25%,台湾led封装市占率则将在原地踏步。以全球各区域led封装、模组产值比较，日本厂商市占率约达3
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/22/128344.html2011/1/22 22:39:00
于2010年全球led照明渗透率约达3%，2011年led照明渗透率可望达到6~10%。 猜测未来2年内韩国led产值将持续成长，预期led封装市占率将提升到24-25%，台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145742.html2011/3/31 8:37:00
高压贴片电容 高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术， 内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 产品分为高频瓷介npo(cog)和低频瓷介
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227823.html2011/6/27 10:22:00
寸，也就是天花板施工时挖孔的尺寸。led筒灯按筒灯所用灯珠分类，可分为大功率灯珠，小功率灯珠以及集成灯珠三种，其中大功率又可分为 1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07
续2-3年。 从整个行业看，由于经济环境不景气，不少led显示屏生产厂家面临盈利能力下滑的压力。从事led封装和应用产品的国星光电介绍，led行业的外延芯片、封装和照明应用处于产
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/23/287157.html2012/8/23 11:49:05
生。尤其是led封装的中小企业，既要面临上游芯片厂商的层层加码，又要应对下游应用商的讨价还价，结果就导致这些企业的利润空间被严重挤压，为了生存，这些led封装厂商就不得不从芯片技术
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/4/21/350659.html2014/4/21 11:42:45
务委员会主办单位：上海市科学技术委员会世博集团承办单位：世博集团上海现代国际展览有限公司国家半导体照明工程上海产业化基地上海半导体照明工程技术研究中心上海半导体照明工程技术协会上海
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
