检索首页
阿拉丁已为您找到约 30206条相关结果 (用时 0.2394843 秒)

smd表面贴技术-片式led,sm

下几个方面片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分:有导通孔型结构、挖槽孔型结构等;根据单颗片式led所用晶片数量分:单晶型

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

led技术全面解析21世纪之光(一)

灯和led光源。其中高强度气体放电灯由于使用环境要求严格,成本较高,目前还不是民用领域的主流照明设备,所以,和我们日常生活息息相关的光源设备,也就只有白炽灯、荧光灯和led光源这

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271151.html2012/4/10 20:57:51

高亮度白光led技术及市场分析

格也不断降低,除led原有市场外,在通用照明方面,市场也不断扩大,亮度与价格均逐渐接近传统源。因世界产油地区的局势动荡,全球能源短缺问题也再度成为关注的焦点。而led产业的发展

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

论坛以特色突出、注重实用为原则,围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势,邀请国内外专家工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论,目的是为业界提供技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

论坛以特色突出、注重实用为原则,围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势,邀请国内外专家工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论,目的是为业界提供技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33

2012年led路灯市场分析

随着十城万盏半导体照明工程的启动,以及人们节能环保的要求越来越高,我国基本确定了以led室外照明为主攻方向。其中,led路灯备受瞩目,被政府视为推出照明应用市场的重要切入

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30

led路灯合同能源管理模式的思考

源管理模式在国内的发展趋势如何?国内led路灯市场发展具有怎样的意义?国内led路灯企业又将产生怎样的影响?带着这些问题,中国半导体照明网采访了《半导体照明》杂志编委徐连城,以

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271144.html2012/4/10 20:57:11

徐连城:led路灯发展的几个问题

明设施的路灯的安全可靠性极为重要,一旦出现故障,业主排除故障的时间有要求,所以led路灯的可维护性要求也至关重要。不同恶劣环境,比如雾天,雨天,污染条件下必须满足道路照明安全要

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08

首页 上一页 1340 1341 1342 1343 1344 1345 1346 1347 下一页