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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

2011年5月份led行业分析报告

在led整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

上海蓝宝落户安徽铜陵,共推led产业发展

蓝宝到铜陵投资建设led外延片、芯片及外延片装备项目,有着良好的技术基础、人力资源和政策环

  https://www.alighting.cn/news/20100318/108233.htm2010/3/18 0:00:00

德豪润达两子公司获7000万政府补贴

大连德豪光电申报的《led倒装芯片芯片级封装》获批,列入2015年产业基金项目(第二批),扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130566.htm2015/7/2 9:12:19

如何提高led发光效率的性价比

【led幕墙屏】近几年来led技术发展迅速,衬底、外延及芯片核心技术取得了突破性进展。pss衬底、非极性、半极性衬底、芯片新结构、外延新技术等,均为提高led【led窗帘屏】内量

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39

未来5年氮化镓衬底引领led衬底发展潮流

在当今日美垄断led芯片核心技术的格局下,中国led企业如何打破格局,完成技术攻坚,促进led发展显得尤为重要。目前,led衬底类别包括蓝宝石、碳化硅、硅以及被称为第三代半导体材

  https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

上海:led光学、热学设计与应用联合实验室挂牌成立

新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分,将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑,为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53

led照明无处不在 改变着我们的生活

led毕竟是一种新的材料和技术,掌握核心发光芯片制造技术的只有美国和日本少数几个国家,高昂的价格让led进入家庭照明还需一定时日,但这不能否定led极其广阔的发展前景。世界上主

  https://www.alighting.cn/resource/20051211/128472.htm2005/12/11 0:00:00

韩国led龙头瞄准全球推动环保照明

首尔半导体的单一芯片暖白led的亮度可达致100流明/瓦特,取代传统的日光灯和传统灯泡是指日可待。这些创新的技术,有助首尔半导体的led环保照明技术在照明业市场取得重要的席位。

  https://www.alighting.cn/news/2007817/V8255.htm2007/8/17 9:32:22

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