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led封装用环氧树脂与有机硅

led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求,高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

投资30多亿元 清华同方南通led基地正式投产

8月8日,同方股份有限公司南通半导体led产业基地一期建成并正式投产。据了解,清华同方在本期建设中,共对南通led基地投资30多亿元。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n311833777.htm2011/8/9 9:13:18

鸿海联手协鑫打造盐城led封装项目

日前,台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目,日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

萧恩信:希望与大陆合作发展半导体照明设备

依靠低成本、大产能及对客户良好的弹性服务等优势,台湾的半导体产业在过去20多年里获得了蓬勃发展,半导体设备在经历了一段辛苦的历程之后也发展了起来。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127990.htm2010/7/12 16:57:37

河北鹏远与美国通用照明全面战略合作启动

7月17日上午,河北鹏远企业集团与美国通用电气照明有限公司在秦皇岛签署全面战略合作协议,鹏远光电子成为通用照明在中国唯一的led产业全面战略合作伙伴。

  https://www.alighting.cn/news/2011718/n062933193.htm2011/7/18 9:24:51

背光模组的构成

背光模组在液晶产业应用已经很成熟,目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成,但是相对于背光源意外的结构,变化相对较小;本文简要的介绍一下背光模组的构成;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19

led电子显示屏操作注意事项

伴随led显示屏发展产业不断增加,在各大城市街头巷尾的led大屏幕显示屏慢慢多起来了,人们消费水平也日益增长,led照明已逐步运用到家庭的日常生活当中。

  https://www.alighting.cn/resource/20110104/128106.htm2011/1/4 11:37:34

日本多晶硅企业tokuyama进军led用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。

  https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12

led相关技术专利情况

led行业是一个高进入壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此,才有了led专利壁垒的形成。

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128148.htm2010/12/7 13:25:40

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