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胡生祥：男，硕士，副总工程师，现任郑州中原应用技术研究开发有限公司第一研究室主任。2008年，毕业于北京化工大学材料学专业，长期致力于改性硅树脂的设计合成、有机硅led封装胶及改
http://blog.alighting.cn/Hushengxiang2015/2016/12/15 11:44:44
作为新兴具有巨大市场半导体照明产业，由于受到政府不遗余力补贴推广，大量资金涌入上游、中游、下游从而导致设备、芯片产能过剩，同时，随着原来材料价格下降、芯片技术及封装技术提升等可
https://www.alighting.cn/news/2013326/n074349976.htm2013/3/26 8:50:06
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展，led灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
虽然投资额庞大，但鉴于技术问题，该等进入的企业其实约七成是从事下游的封装及应用业务，而该两个部分占整体利润约为10%至20%，上游及中游的外延片及芯片业务利润可达70%。业内人士
https://www.alighting.cn/news/20111024/90256.htm2011/10/24 9:15:46
我国led产业发展到今天，在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中，人们在关注工艺技术的同时，也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在
https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00
自2003年启动半导体照明工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化，我国半导体照明产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料
https://www.alighting.cn/news/20100513/91822.htm2010/5/13 0:00:00
绿、紫外器件约15%，离目标值分别相差2-6倍，基于该芯片的白光性能改进主要依赖于荧光粉和封装技术的改
https://www.alighting.cn/news/20060222/91872.htm2006/2/22 0:00:00
价格取决于功率、尺寸、制造材料和所用技术。原材料大多向国内企业购买，但有些也根据需要从海外购买。多数原材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期，预
https://www.alighting.cn/news/20100825/92612.htm2010/8/25 0:00:00
近年来，石狮市光电企业加速了发展步伐，甚至走在了福建万邦的前面，并抢占了led光电产业领域的多个技术和市场制高点。据悉，鑫能达光电在产业链上游的大功率led芯片高端技术研发水
https://www.alighting.cn/news/20111207/99687.htm2011/12/7 10:04:47
