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广东led发展论坛:晶科电子等企业相继发布led重大科研成果

d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”,以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08

文尚胜推荐ledil光学公司参与2015阿拉丁神灯奖评选

过创造发明优化技术解决一次封装芯片光色漂移的技术难点,有效的改善光质量和照明效果;  2, 解决了多颜色芯片灯珠混光混色问题,推动led组合多颜色的应用发展,为设计师和企业开发提

  http://blog.alighting.cn/157938/archive/2015/4/24/368568.html2015/4/24 10:25:17

led照明发展趋势分析

们专程采访了亿光电子(everlight)工业股份有限公司中国业务处处长李家豪,请他来谈谈对目前中国led照明产业发展的看法,以及亿光电子在照明封装技术和产品开发上的最新动向。作为台

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04

通过改善散热来提升白光led寿命

外厂商曾经开发耐高温白光led,试图藉此改善上述问题。然而,实际上大功率led的发热量比小功率led高数十倍以上,而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量,不过led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

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